電子特種氣體的生產(chǎn)過程包括合成、提純、灌裝、分析檢測、混合配比等多個工藝過程。為了滿足下游半導(dǎo)體制造對純度和雜質(zhì)含量的要求，提純工藝非常重要。根據(jù)上游合成氣或原料氣成分，進行低溫精餾或多級提純。

潔凈度要求高

電子特種氣體的制備工藝可分為上游合成制備和提純兩大塊，屬于化工生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)管道尺寸較大，無特殊潔凈等級要求。下游提純后，產(chǎn)品充入氣體，混合制備。生產(chǎn)管道小，有潔凈等級要求。它需要滿足半導(dǎo)體制造工藝的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

密封要求高

電子特種氣體因其具有化學(xué)活性，對生產(chǎn)工藝系統(tǒng)的材質(zhì)和密封性也有很高的要求。就像半導(dǎo)體制造的要求一樣，它可以防止雜質(zhì)的引入或特殊氣體腐蝕引起的界面泄漏。、燃燒爆炸、污染環(huán)境等危害。

高質(zhì)量穩(wěn)定性要求

電子特種氣體的質(zhì)量包括純度、雜質(zhì)顆粒含量等多項指標(biāo)。指標(biāo)的任何變化都會影響下游半導(dǎo)體制造過程的結(jié)果。因此，為保證電子特氣產(chǎn)品指標(biāo)的一致性，制備工藝系統(tǒng)控制指標(biāo)的穩(wěn)定性也非常重要。

<電子特氣制備工藝系統(tǒng)應(yīng)用>

由于電子特氣的化學(xué)活性和質(zhì)量要求，電子特氣制備的生產(chǎn)系統(tǒng)，特別是下游凈化系統(tǒng)，必須滿足高純材料、高密封、高潔凈度和高質(zhì)量一致的要求和工程組件的構(gòu)造要求符合半導(dǎo)體制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。

我們通常所說的“高純”，理論上是物質(zhì)純度的定義，如高純氣體、高純化學(xué)品等。應(yīng)用于高純物質(zhì)的工藝系統(tǒng)或工藝系統(tǒng)部件也稱為高純，如高純度系統(tǒng)和高純度閥門。電子特種氣體制備系統(tǒng)需要高純應(yīng)用管件、閥門等流體元件，即采用高純材料和清潔制造工藝加工、結(jié)構(gòu)易于吹掃和清洗的管件和閥門。具有較高的密封性能。這些流體元件根據(jù)滿足應(yīng)用的工藝流路設(shè)計，采用半導(dǎo)體行業(yè)的工程建設(shè)要求，

高純管道連接

VCR金屬墊片面密封連接和自動導(dǎo)軌對焊連接，由于既能滿足連接處流道的平滑過渡，無滯留區(qū)，又能保證高密封性能，廣泛應(yīng)用于高要求的流體系統(tǒng)純度工藝要求。VCR 連接通過擠壓相對較軟的金屬墊圈形成狹窄的表面密封。每次拆卸和更換變形的墊片，都可以確保重復(fù)和一致的連接和密封性能。

油管采用自動軌道焊接系統(tǒng)。管內(nèi)外均設(shè)有高純氣體保護。鎢極沿軌道旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)高質(zhì)量焊接。全自動軌道焊是在不引入其他材料的情況下對管材進行熔化，通過反復(fù)控制薄壁管材實現(xiàn)高質(zhì)量焊縫是手工焊接難以實現(xiàn)的。

VCR 金屬墊片面密封連接

管道自動軌道對焊連接

高純閥

易燃、易爆、腐蝕性、有毒的電子特種氣體的化學(xué)活性對閥門的密封性有較高的要求。為提高密封可靠性，要求采用無填料閥門，以防止外泄漏，即開關(guān)操作的閥桿與閥體之間的密封采用金屬波紋管或金屬膜片，以消除因磨損造成的泄漏和填料密封變形。由于密封件的可靠性更高以及閥門內(nèi)部結(jié)構(gòu)更容易清洗和吹掃更換，波紋管密封閥和隔膜密封閥通常用于高純度應(yīng)用的工藝系統(tǒng)。

波紋管密封閥是一種無填料的針閥結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)緩慢開啟和調(diào)節(jié)流量。用于有安全流量要求的電子特種氣體灌裝或安全要求高的前體源瓶上。全金屬閥桿尖密封件可達到極低的工作溫度，用于低溫精餾后的成品罐低溫液化電子特種氣體輸送管道。

無彈簧隔膜密封閥是一種1/4"快開閥，用于輸送管路中的自動控制切換閥。由于其內(nèi)部流路結(jié)構(gòu)簡單，內(nèi)部容積小，吹掃更換方便，常用于超高壓高純度應(yīng)用系統(tǒng)中。

與非彈簧隔膜密封閥相比，通過閥桿尖端關(guān)閉的隔膜密封閥可以緩慢打開，并在較高的工作壓力下使用。廣泛應(yīng)用于高壓電子特種氣體灌裝或前體源瓶上。

二級密封波紋管閥不僅可以應(yīng)用于-200度的超低溫工藝系統(tǒng)，而且可以防止危險介質(zhì)泄漏到大氣環(huán)境中。通常用于非常危險的電子特殊氣體，如硅烷填充系統(tǒng)。

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