大宗特氣供應(yīng)系統(tǒng)（BSGS）采用全自動(dòng)PLC控制器，彩色觸摸屏；氣體面板采用氣動(dòng)閥門和壓力傳感器，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)切換，自動(dòng)氮?dú)獯祾?，自?dòng)真空輔助放空；多重安全防護(hù)措施，泄漏偵測(cè)，遠(yuǎn)程緊急切斷；專用氮?dú)獯祾咂鹪吹鹊取?/p>

特種氣體采用獨(dú)立氣源，多用點(diǎn)采用VMB或VMP分路供應(yīng)，VMB或VMP采用支路氣動(dòng)閥，氮?dú)獯祾?，真空輔助排空等。由于BSGS氣源總量大，多采用獨(dú)立的氣體房，獨(dú)立的抽風(fēng)系統(tǒng)除了簡(jiǎn)單的供氣系統(tǒng)以外，特氣房一般都獨(dú)立于主場(chǎng)房而單獨(dú)建設(shè)，其規(guī)劃時(shí)需考慮建筑物的防火、泄爆、防火防爆間距、危險(xiǎn)物的總量控制等。

常規(guī)供氣系統(tǒng)一般也采用多種氣瓶柜共設(shè)在一個(gè)氣體室；而對(duì)于大宗特氣，會(huì)根據(jù)氣體特性和相容性將氣體房分成可燃?xì)怏w房、腐蝕性氣體房、惰性氣體房、硅烷氣體房、毒性氣體房等。氣體房必須有良好的通風(fēng)，氣體房的選擇和設(shè)計(jì)一般由設(shè)計(jì)院完成。

大宗特氣供應(yīng)系統(tǒng)（BSGS）主要適用于:Semiconductor、TFT、Sun Solar等工廠特氣的集中供氣，本文重點(diǎn)以集成電路芯片制造廠為背景來闡述。

大宗特氣供氣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

首先必須根據(jù)工廠所需用氣量的情況，選擇最合理和經(jīng)濟(jì)的供氣方式。 氮?dú)獾挠昧客呛艽蟮?，根?jù)其用量的不同，可考慮采用以下幾種方式供氣：

1)、液氮儲(chǔ)罐，用槽車定期進(jìn)行充灌，高壓的液態(tài)氣體經(jīng)蒸發(fā)器(Vaporizer)蒸發(fā)為氣態(tài)后，供工廠使用。一般的半導(dǎo)體工廠用氣量適中時(shí)這種方式較為合適，這也是目前采用最多的一種方式。

2)、采用空分裝置現(xiàn)場(chǎng)制氮。這適用于N2用量很大的場(chǎng)合。集成電路芯片制造廠多采用此方式供氣，而且還同時(shí)設(shè)置液氮儲(chǔ)罐作備用，氧氣和氬氣往往采用超低溫液氧儲(chǔ)罐配以蒸發(fā)器的方式供應(yīng)， 氫氣則以氣態(tài)方式供應(yīng)，一般采用鋼瓶組(Bundle)即可滿足生產(chǎn)要求。

如用氣量較大，則可采用Tube Trailer供氣，只是由于道路消防安全審批等因素，目前在國(guó)內(nèi)還很少采用此方式。相信隨著我國(guó)微電子工業(yè)的飛速發(fā)展，相關(guān)的安全法規(guī)會(huì)更完善，Tube Trailer供氣方式會(huì)被更多地采用。如果氫氣用量相當(dāng)大，則需要現(xiàn)場(chǎng)制氫，如采用水電解裝置.

由于低溫液氦儲(chǔ)罐的成本相當(dāng)昂貴，加以氦氣用量不大，氦氣一般采用鋼瓶組(Bundle)的形式供應(yīng)即可滿足生產(chǎn)要求。隨著大型集成電路廠越來越多地出現(xiàn)，氦氣的用量也逐漸上升，國(guó)外已開始嘗試使用液氦儲(chǔ)罐，而且由于氦氣在低于-4500F時(shí)才是液體，此時(shí)所有雜質(zhì)在此液相中實(shí)際均已凝結(jié)在固體，理論上從該儲(chǔ)罐氣化的氮?dú)庖咽歉呒兌?，不用再?jīng)純化處理。

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，將會(huì)出現(xiàn)一些半導(dǎo)體工廠較為密集的微電子生產(chǎn)園區(qū)，這時(shí)有可能采用集中的管道供氣方式，即由氣體公司在園區(qū)內(nèi)建一大型氣站，將大宗氣體用地下管線送往各工廠。這種方式可以大大降低各廠的用地需求和用氣成本，形成氣體公司與半導(dǎo)體工廠多贏的局面。